新材料科技與化學(xué)技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學(xué)品
營收139.43億元，深南電路披露2021年業(yè)績報(bào)告
2022-07-09 12:53
2022年3月14日，深南電路發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告稱，2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入139.43億元，同比增加20.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利14.81億元，同比增加3.53%；基本每股收益3.02元。
從業(yè)務(wù)來看，深南電路印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入87.37億元，同比增長5.13%，占公司營業(yè)總收入的62.66%；毛利率25.28%。期內(nèi)，其汽車電子客戶開發(fā)進(jìn)展顯著，訂單同比增長150%。公司汽車電子專業(yè)工廠（南通三期項(xiàng)目）建設(shè)推進(jìn)順利，已于2021年第四季度連線投產(chǎn)。
封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入24.15億元，同比增長56.35%，占公司營業(yè)總收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存儲類產(chǎn)品全年訂單同比增長140%，無錫基板工廠順利爬坡，已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段。
為抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、進(jìn)一步提升公司競爭力，深南電路決定在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)2022年第四季度可連線投產(chǎn)。
此外，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入19.40億元，同比增長67.22%，占公司營業(yè)總收入的13.91%；毛利率12.56%。
在研發(fā)方面，深南電路研發(fā)投入7.82億元，同比增長21.37%，占營業(yè)總收入的5.61%。期內(nèi)，公司各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，5G通信數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目按期推進(jìn)；FC-CSP精細(xì)線路基板技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
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