新材料科技與化學技術創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學品
2021年度填孔鍍銅——印刷線路板（PCB）填孔酸性鍍銅中間體
2021-04-18 21:10
同泰化學2021年度印刷線路板（PCB）酸性鍍銅填孔中間體介紹如下：
同泰化學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是陽離子水溶性有機聚合物產品，與待鍍金屬間具有極高的親和力，耐大電流，可以廣泛用作電鍍中的整平光亮劑，有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在襯底上有效提供調平金屬沉積物作用，能在高速鍍銅制程中產生均勻、光亮、高延展性和高抗拉伸強度、耐熱沖擊的鍍層，特別推薦用于填孔電鍍、無陽極泥電鍍、不溶性陽極電鍍和深通孔電鍍等多種制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中與光亮劑協(xié)同性能佳，能夠容忍較寬范圍的SPS、聚醚濃度，有效避免鍍層孔口發(fā)白、延展性不足、鍍層性能不穩(wěn)定等問題，且電化學消耗極為經濟。
同泰化學最新一代SN系列非離子型復合聚醚產品作為技術升級替代方案，升級產品主要包括了2021款酸銅載體SN-2000，SN-2020，SN-2040，SN-2050，SN-2060，SN-2080，SN-240，SN-250和SA-600，SN系列可作為線路板VCP、龍門及脈沖酸性電鍍銅、五金酸銅最新載體使用，特別推薦用于線路板通孔電鍍（PTH）、線路板埋孔電鍍（VIA FILL）、填盲孔電鍍、高速鍍酸銅和高檔五金酸銅產品。
SN系列復合聚醚產品的主要特點為在酸銅低電流密度區(qū)有出色的滲透性，起到晶粒細化、增強整平等效果。SN系列復合聚醚可以作為酸性鍍銅的創(chuàng)新性載體，在線路板VCP酸性鍍銅、龍門電鍍銅、五金和塑膠酸性鍍銅光亮劑配方中作為主載體，提供良好的晶粒細化、潤濕、分散、乳化、增溶和整平作用。具有出光快、高效節(jié)能、整平效果優(yōu)異的特點，且在4-8ASD大電流下具有很好的TP表現(xiàn)。
主要特性：
鍍層平整度高，光亮性好
良好的分散和均鍍能力
鍍層冷熱循環(huán)
回流焊沖擊測試具有優(yōu)異的表現(xiàn)
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